接着剤不要の2層フレキシブル銅張積層板世界総市場規模
接着剤不要の2層フレキシブル銅張積層板（2L FCCL）は、フレキシブルプリント基板（FPC）用の基材として広く使用されており、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、車載電子機器など、多様な用途で不可欠な素材となっている。従来の接着剤付き構造と比較して、熱耐性や寸法安定性、電気特性に優れており、信号の高周波化やデバイスの薄型化に対応する素材として評価が高い。特に、高密度実装や高速伝送を求めるエレクトロニクス分野において、その優位性が際立っている。
この業界の主な特徴は、材料技術と加工技術の高度な融合が求められる点にある。接着剤を用いない構造では、ポリイミドフィルムと銅箔を直接ラミネートするため、界面接着性や熱膨張の差を克服する独自の製法技術が不可欠となる。また、回路形成における微細加工との親和性も重視されており、エッチング性や表面の均一性など、加工プロセス全体を見据えた材料設計が求められる。さらに、環境負荷低減への意識が高まる中で、ハロゲンフリーやリサイクル適性にも対応する製品開発が進められている。
YHResearch調査チームの最新レポート「グローバル接着剤不要の2層フレキシブル銅張積層板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが4.9%で、2031年までにグローバル接着剤不要の2層フレキシブル銅張積層板市場規模は1154百万米ドルに達すると予測されている。
図. 接着剤不要の2層フレキシブル銅張積層板世界総市場規模
上記の図表／データは、YHResearchの最新レポート「グローバル接着剤不要の2層フレキシブル銅張積層板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」から引用されている。
図. 世界の接着剤不要の2層フレキシブル銅張積層板市場におけるトップ22企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）
上記の図表／データは、YHResearchの最新レポート「グローバル接着剤不要の2層フレキシブル銅張積層板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」から引用されている。ランキングは2023年のデータに基づいている。現在の最新データは、当社の最新調査データに基づいている。
YHResearchのトップ企業研究センターによると、接着剤不要の2層フレキシブル銅張積層板の世界的な主要製造業者には、NIPPON STEEL Chemical & Material、Shengyi Technology Co., Ltd.、Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.、Arisawa Mfg. Co., Ltd.、Nitto Denko Corporation、Kuraray Co., Ltd.、Changchun Group (Changjieshi Technology)、Longdian Huaxin、Lemoss Technology、Doosanなどが含まれている。2024年、世界のトップ10企業は売上の観点から約68.0%の市場シェアを持っていた。
今後の展望としては、5G通信、IoT、EV・自動運転分野の拡大により、2L FCCLの需要はますます増加する見通し。特に、耐熱性と柔軟性を両立した基材のニーズが高まる中で、新材料とのハイブリッド構造や多層化技術の進化が期待される。また、高付加価値化に向けては、銅の微細パターン化や低誘電材料との組み合わせなどが重要な開発テーマとなり、差別化のカギを握る。技術力と安定供給体制を両立できる企業が、今後のグローバル市場で優位なポジションを確立する可能性が高い。
会社概要
YH Research（YHリサーチ）は、グローバルビジネスをサポートする市場調査と情報提供の企業です。業界調査レポート、カスタムレポート、IPOアドバイザリーサービス、ビジネスプラン作成など、企業の成長と発展を支援するサービスを提供しています。 世界5カ国にオフィスを構え、100カ国以上の企業に正確で有益なデータを提供し、業界動向や競合分析、消費者行動分析などを通じて、企業が市場の変化に迅速に対応できるようサポートしています。
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