シリコンゴムソケット世界総市場規模
シリコンゴムソケットは、主に半導体テスト工程や精密電子部品の接続用途に使用される高機能部品であり、優れた耐熱性・絶縁性・柔軟性を備えたシリコン素材をベースに構成される。微細ピッチ対応や繰り返し使用が可能な弾性接点機構を持つことから、ICやチップの機能検査、バーンイン試験などで広く用いられている。また、高周波信号への対応や低接触抵抗の実現が求められる中で、シリコンゴムの特性と精密加工技術の融合が重要な競争要素となっている。
図. シリコンゴムソケットの製品画像
出典：サードパーティデータおよびYHResearchによる集計
市場の技術的進展に伴い、シリコンゴムソケットの性能要件も急速に高度化している。例えば、微細化が進むICパッケージやパワーデバイス向けには、より高精度で熱伝導性に優れた素材や構造が必要とされている。また、自動化ラインでの長時間運用に耐える耐久性や、高温環境下での安定動作も重要視されるポイントとなっている。加えて、カスタム設計や短納期対応といった柔軟な供給体制も、電子部品のライフサイクル短縮に対応するうえで不可欠となっている。
YHResearch調査チームの最新レポート「グローバルシリコンゴムソケットのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが13.8%で、2031年までにグローバルシリコンゴムソケット市場規模は5億米ドルに達すると予測されている。
図. 世界のシリコンゴムソケット市場におけるトップ16企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）
上記の図表／データは、YHResearchの最新レポート「グローバルシリコンゴムソケットのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」から引用されている。ランキングは2023年のデータに基づいている。現在の最新データは、当社の最新調査データに基づいている。
YHResearchのトップ企業研究センターによると、シリコンゴムソケットの世界的な主要製造業者には、ISC、TSE、JMT (TFE)、LEENO、Micronics Japan、SRC、Smiths Interconnect、Yung Wei Technology、SNOW、Micro Sensing Labなどが含まれている。2024年、世界のトップ5企業は売上の観点から約86.0%の市場シェアを持っていた。
企業にとってシリコンゴムソケット分野は、高付加価値かつ専門性の高い市場であり、技術力と対応力によって差別化しやすい領域である。今後は、5G通信、EV・自動運転、AIデバイスなどの先端分野での需要拡大が期待され、それに応じた信頼性と性能向上が求められる。また、半導体サプライチェーンの地域分散や内製化ニーズの高まりに伴い、グローバルな顧客対応力や品質保証体制の強化が企業成長の鍵を握る。持続的な開発投資と顧客密着型の技術提案が、競争優位を維持するために不可欠となる。
図. シリコンゴムソケット世界総市場規模
上記の図表／データは、YHResearchの最新レポート「グローバルシリコンゴムソケットのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」から引用されている。
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